科技平臺(tái)

• 一、場(chǎng)發(fā)射透射電子顯微鏡（TEM）

  日本電子 JEM-2100F
  點(diǎn)分辨率:0.19nm
  STEM分辨率：0.2nm
  放大倍數(shù)：50-1,500,000x
  能譜儀（EDS） 能量分辨率：～130eV(MnKα線) 元素范圍：4Be～98Cf
  極靴：超高分辨（UHR）
  線分辨率：0.14nm
  加速電壓：80-200KV
  可用于觀察除磁性材料外的任何無機(jī)材料微觀形貌、顆粒尺寸、微區(qū)組成、元素分布、晶體結(jié)構(gòu)、相組成、結(jié)構(gòu)缺陷、晶體結(jié)構(gòu)和組成結(jié)構(gòu)相變?cè)谎芯俊?/div>

• 二、 起重機(jī)械網(wǎng)絡(luò)控制與傳動(dòng)電控實(shí)驗(yàn)室

  實(shí)驗(yàn)室以網(wǎng)絡(luò)控制、無線通信為平臺(tái)，已先后開發(fā)出了雙橋式起重機(jī)MPI網(wǎng)絡(luò)通信系統(tǒng)，平移式纜機(jī)無線通信系統(tǒng)，大噸位高速比（速比可達(dá)1:50）變頻調(diào)速系統(tǒng)及纜索起重機(jī)、門座起重機(jī)和大跨度門式起重機(jī)動(dòng)態(tài)模擬監(jiān)控系統(tǒng)，這些技術(shù)已被運(yùn)用于各類起重機(jī)，大大提高了產(chǎn)品的自動(dòng)化水平。
      

  解決了傳統(tǒng)方法重機(jī)設(shè)計(jì)中花費(fèi)時(shí)間長(zhǎng)、分析的部位具有局限性的缺點(diǎn)。同時(shí)，先進(jìn)的設(shè)計(jì)理念結(jié)合科學(xué)的計(jì)算方法使我們的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更優(yōu)、應(yīng)力分布更合理、運(yùn)行穩(wěn)定和反應(yīng)敏捷。
  

• 三、場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡(FE-SEM)

  德國(guó)蔡司 Supra 55
  分辨率:0.8nm@15 kV 1.6nm@1 kV
  加速電壓0.02-30kV
  放大倍數(shù)：12-1,000,000x
  樣品室尺寸：330mm(Φ)*270(h)
  附件：EDS、BSE、離子濺射儀
  可用于觀察金屬、陶瓷、半導(dǎo)體、生物等樣品表面的微細(xì)形貌、斷口及內(nèi)部組織，并對(duì)樣品表面微區(qū)成分進(jìn)行定性和定量分析。