科技平臺

  • 一、場發(fā)射透射電子顯微鏡(TEM)

    日本電子 JEM-2100F
    點分辨率:0.19nm
    STEM分辨率:0.2nm
    放大倍數(shù):50-1,500,000x
    能譜儀(EDS) 能量分辨率:~130eV(MnKα線) 元素范圍:4Be~98Cf
    極靴:超高分辨(UHR)
    線分辨率:0.14nm
    加速電壓:80-200KV
    可用于觀察除磁性材料外的任何無機材料微觀形貌、顆粒尺寸、微區(qū)組成、元素分布、晶體結構、相組成、結構缺陷、晶體結構和組成結構相變原位研究。
  • 二、 起重機械網(wǎng)絡控制與傳動電控實驗室

    實驗室以網(wǎng)絡控制、無線通信為平臺,已先后開發(fā)出了雙橋式起重機MPI網(wǎng)絡通信系統(tǒng),平移式纜機無線通信系統(tǒng),大噸位高速比(速比可達1:50)變頻調速系統(tǒng)及纜索起重機、門座起重機和大跨度門式起重機動態(tài)模擬監(jiān)控系統(tǒng),這些技術已被運用于各類起重機,大大提高了產(chǎn)品的自動化水平。
        

    解決了傳統(tǒng)方法重機設計中花費時間長、分析的部位具有局限性的缺點。同時,先進的設計理念結合科學的計算方法使我們的產(chǎn)品結構更優(yōu)、應力分布更合理、運行穩(wěn)定和反應敏捷。
  • 三、場發(fā)射掃描電鏡(FE-SEM)

    德國蔡司 Supra 55
    分辨率:0.8nm@15 kV 1.6nm@1 kV
    加速電壓0.02-30kV
    放大倍數(shù):12-1,000,000x
    樣品室尺寸:330mm(Φ)*270(h)
    附件:EDS、BSE、離子濺射儀
    可用于觀察金屬、陶瓷、半導體、生物等樣品表面的微細形貌、斷口及內部組織,并對樣品表面微區(qū)成分進行定性和定量分析。
  • 四、X射線衍射儀(XRD)

    荷蘭帕納科 X’Pert Powder
    X射線源:最大功率:3kW
    X光管(Cu靶):最大功率:2.2kW,
    θ/θ掃描范圍:0.2-150°
    角度重復性:+/-0.0001
    配置薄膜附件,可測量薄膜樣品中層的厚度和粗糙度等。 可為材料、機械、半導體、地礦、藥物、陶瓷等行業(yè)提供物相分析。
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